一种硅片片篮及硅片暂存系统
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片存放装置，被配置于临时存放硅片，包括相对设置的侧板和端板，其中，所述侧板内侧设有若干沿所述侧板高度方向设置的插槽；所述端板外沿结构与所述侧板横截面结构相适配；至少一个所述端板远离所述侧板一侧设有若干向外延伸的凸台组件，所述凸台组件远离所述端板一侧平面与所述端板并行设置。本实用新型提出的片篮，结构简单，易于插片，与存放装置相适配，强度高且容易卡固，取放操作稳定，便于存放流转硅片，不易积液存水，流通性好。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片片篮及硅片暂存系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020774538.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN211929452U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
刘园袁祥龙武卫刘建伟祝斌刘姣龙裴坤羽孙晨光王彦君王聚安由佰玲常雪岩杨春雪谢艳刘秒吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020774538.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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