一种硅片片篮
授权
摘要
实用新型提供了一种硅片片篮，包括架体，所述架体包括两个侧边架，两个所述侧边架之间通过固定件连接，每个所述侧边架顶部横向设有第一侧板，所述第一侧板上设置有多个隔板，相邻的两个隔板间隔设置，形成用于插入硅片的插槽，两个所述第一侧板上的隔板相对设置，所述侧边架顶部外侧安装有与相应抓取工具配合固定的挂板。实用新型所述的一种硅片片篮可减少热处理加工硅片时由于不规则形变对硅片造成的损伤，并且可将盛放不同规格硅片的片篮适配在同一型号的机架上。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片片篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020802118.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212342585U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
邓碧鑫刘茂江笠徐小占孙晨光王彦君
申请人 ：
中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
代理机构 ：
天津滨海科纬知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛萌萌
优先权 ：
CN202020802118.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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