一种硅片入篮位置的确定方法、设备及插片系统
公开
摘要
本发明公开一种硅片入篮位置的确定方法、设备及插片系统，涉及硅片技术领域，以解决在硅片进入花篮时，位置不准，容易产生棱面破损、碎片、卡片等品质异常，从而影响硅片的成品率的问题。所述硅片入篮位置的确定方法包括：在插片机的底座上安装花篮。当花篮的最上层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第一位置。当花篮的最下层齿槽位于花篮的底部时，利用标准硅片，调整花篮的最下层齿槽的下端面位置，以调整花篮的最上层齿槽的下端面位置至第二位置。基于第一位置、第二位置以及花篮的齿槽数，确定硅片入篮前，每层齿槽的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片入篮位置的确定方法、设备及插片系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566454A
申请号 ：
CN202210102511.9
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任新刚鲁战锋张珊迪大明成路
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
王胜利
优先权 ：
CN202210102511.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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