一种硅片暂存机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片暂存机构，包括升降机构和沿水平方向依次平行设置的若干暂存框，暂存框包括左右相对设置的暂存板，暂存板的内侧壁上设有沿其高度方向的若干组用于支撑硅片的暂存柱，暂存框的前后侧面贯通以使输送机通过，升降机构与暂存框相连并带动暂存框上升和下降。本实用新型的硅片暂存机构可实现多条输送机同时使用，采用一个升降机构即可实现多组暂存框的升降，大幅提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片暂存机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021688084.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212570951U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
蒋旭东张弛王志刚王四海蒋成斌顾建
申请人 ：
南京卓胜自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区将军大道219号太平工业园
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏虹
优先权 ：
CN202021688084.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
