硅片无蜡抛光垫
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
硅片无蜡抛光垫，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由七层树脂材料组成的复合结构、硅片用水粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。
基本信息
专利标题 ：
硅片无蜡抛光垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87202507.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-03-02
授权号 ：
CN87202507U
授权日 ：
1988-03-23
发明人 ：
王贵臻萧耀民崔世伟徐茂林崔玉英
申请人 ：
天津市半导体技术研究所
申请人地址 ：
天津市成都道116号
代理机构 ：
天津市专利事务所
代理人 ：
郑永康
优先权 ：
CN87202507.1
主分类号 ：
H01L21/302
IPC分类号 ：
H01L21/302
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
法律状态
1991-07-24 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1988-03-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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