本发明涉及一种降本增效的硅片边缘抛光工艺，所属硅片制造技术领域，包括将硅片通过机械手取片，先对背面进行端面位抛光，完成抛光后进行喷淋清洗。接着对将硅片进行翻面，对正面进行端面位抛光，并进行喷淋清洗。外周边抛光过程从背面侧边的A2段开始进刀，经过BC段，再加工正面侧边的A1段，接着从A1段的尾端折回继续抛光从BC段的上端退刀，完成硅片外周边抛光过程后进行喷淋清洗。硅片两端通过单方向循环运行的精抛带，此时转轴带动磁盘固定的硅片进行旋转。将完成抛光工艺的硅片通过机械手取片放置到溢流槽进行保管。具有效率高、加工周期短和质量稳定性好的特点。解决了确保边抛质量同时缩短边抛时间的问题。实现产能提升并降低成本的作用。