一种硅片边缘标识方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种硅片边缘标识方法，即在标识硅片时将一个硅片标识码标识在硅片边缘固定位置，且在每隔一段固定距离标识一个同样的硅片标识码，然后在识别硅片时，标识询问系统便可以通过读出硅片边缘的硅片标识码识别硅片。本发明由于将硅片标识码标在硅片边缘，且每隔一段距离制作一个，省去了旋转硅片找标识码的必要性，提高了硅片标识询问系统的工作效率，提高了产能。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片边缘标识方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1988122A
申请号 ：
CN200510111691.3
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伍强方精训
申请人 ：
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 ：
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁纪铁
优先权 ：
CN200510111691.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 B81C1/00 G06K1/12 G06K7/00 G06K7/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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