一种硅片边缘剥离机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片边缘剥离机，包括底板、结构块和往复丝杆，所述底板顶部开设有放置槽，所述放置槽内部胶合有一号防护垫，所述底板顶部两端通过螺纹槽连接有一号辅助杆，所述一号辅助杆之间通过轴承安装有丝杆，所述丝杆外侧通过螺纹槽套设有顶板，所述顶板顶部套设套设有立杆，所述立杆底部通过螺纹槽连接有压板，所述压板底部胶合有二号防护垫。本实用新型方便对硅片进行固定，且可以有效对硅片进行保护，避免其损坏、移位，同时方便调节高度。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片边缘剥离机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120964909.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-08
授权号 ：
CN216354070U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
马胜南
申请人 ：
南轩（天津）科技有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区塑料制品工业区广仓道9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202120964909.4
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 B24B9/06 B24B41/04 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/04 B24B47/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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