一种硅片边缘刻蚀吸盘定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片边缘刻蚀吸盘定位机构，包括底座、安装座和固定台，所述底座正上方设有安装座，所述安装座顶端固定连接有固定台，所述固定台等距设有多个，所述固定台顶端固定胶粘有限位垫，所述固定台顶端开设有第一通孔，所述固定台内部设有空腔，所述空腔内设有吸盘本体和抽气管，所述吸盘本体顶端与空腔顶端内壁固定连接，所述吸盘本体底端与抽气管顶端固定连接，所述安装座内设有第一安装腔，所述第一安装腔内设有抽气泵和第一电源，所述底座内设有第二安装腔，所述第二安装腔内设有电动推杆，所述电动推杆顶端连接有活塞杆。硅片能够吸附在固定台的顶端，实现对硅片位置进行限定的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片边缘刻蚀吸盘定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123002250.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216698322U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
马胜南
申请人 ：
南轩（天津）科技有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区塑料制品工业区广仓道9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123002250.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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