硅片单面刻蚀带液滚轮

授权

摘要

本实用新型公开了一种硅片单面刻蚀带液滚轮，包括滚轮本体，所述滚轮本体上设有螺纹状凸起部，螺纹状凸起部用于接触硅片下表面带动其水平移动，所述螺纹状凸起部顶部开设沟槽，沟槽沿螺纹状凸起部的螺旋轨迹延伸。所述沟槽的宽度自外到内逐渐减小且为非连续的，沟槽中也可以储存液体，与硅片表面形成非连续液体膜与硅片进行反应，有效改善了刻蚀效果的同时；当设备发生小角度倾斜时，沟槽中仍然存储有液体，仍然可以与硅片进行反应。

基本信息

专利标题：

硅片单面刻蚀带液滚轮

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020471482.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN211654792U

授权日：

2020-10-09

发明人：

李世磊姜涛

申请人：

无锡市正罡自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山经济开发区厚桥街道安泰二路2882号

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

沃赵新

优先权：

CN202020471482.X

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/311