一种用于基板单面刻蚀的传动辊及单面刻蚀设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于基板单面刻蚀的传动辊及单面刻蚀设备，该设备包括槽体，传动辊平行且等间距地设置在槽体上方，该辊体表面均匀设有吸附槽，所述吸附槽在辊体转动时吸附下方的刻蚀液并将所述刻蚀液作用于辊体上移动的基板底面完成单面刻蚀。本实用新型通过提出一种用于基板的传动辊及单面刻蚀设备，将传统刻蚀设备中溶液液面直接和硅片下表面接触的方式，改为通过有吸附槽的传动辊转动把溶液吸附在传动辊表面，硅片再与传动辊表面溶液反应刻蚀，从而去除硅片的单面磷硅玻璃或硼硅玻璃层，避免溶液翻液到硅片上表面，降低硅片产品的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于基板单面刻蚀的传动辊及单面刻蚀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022106688.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212907669U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
左国军刘洪勇万红朝
申请人 ：
常州捷佳创精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹彦
优先权 ：
CN202022106688.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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