传感器单面加热基板
授权
摘要
本实用新型公开了涉及传感器单面加热基板技术领域，具体为传感器单面加热基板，包括加热基板本体，加热基板本体的上表面贴合有导热基板，加热基板本体的下表面外部包覆有绝缘基板，绝缘基板呈凹字形结构，绝缘基板和导热基板之间组成矩形盒体结构将加热基板本体套设在内，加热基板本体和绝缘基板之间的空隙处设有供加热基板本体与导热基板实时贴合的机构。本实用新型中设有供加热基板本体与导热基板实时贴合的机构，可保证加热基板本体与导热基板实时贴合，不会出现接触不良的现象，提高了加热效率；本实用新型中加热基板本体通过外部的导热基板和绝缘基板组装完成，通过销钉便于拆装，便于维修，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
传感器单面加热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921976729.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211089994U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
范子亮李丽杨婷婷刘鸣喜杨同彩陶意民
申请人 ：
焦作子亮红外传感有限公司
申请人地址 ：
河南省焦作市修武县产业集聚区浉河路中段
代理机构 ：
焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王甜
优先权 ：
CN201921976729.7
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/20 G01D11/00
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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