一种单面热电分离铜基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种单面热电分离铜基板，包括电路层基板，所述电路层基板上端面的左右部分别设置有正极接入端与负极接入端，所述电路层基板上端面的中部设置有铜基板，所述铜基板外边缘的四周设置有绝缘板，所述铜基板的端面均匀布置有导热沉槽，所述铜基板位于导热沉槽的一侧分别分别设置有散热孔，所述铜基板的下端面对称布置有小梯形槽，所述铜基板下端面的中部设置有大梯形槽，所述电路层基板的四角均设置有防护套，本实用新型涉及金属基板技术领域。该单面热电分离铜基板，解决了现有铜基板散热性能有限且在使用过程无法对电路板起到防护的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种单面热电分离铜基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921734945.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN211481577U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
申腾
申请人 ：
东莞市三燚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇沙角社区西湖工业区C幢三楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921734945.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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