一种热电分离的LED基板及封装体
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型涉及一种热电分离的LED基板及封装体，其中LED基板包括具有固定面的金属基板、覆盖于整个固晶面的石墨烯层和固定于石墨烯层上的至少两焊盘，每一焊盘与石墨烯层之间均通过一绝缘层实现绝缘隔离，以解决现有LED基板横向热传导能力差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种热电分离的LED基板及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921728857.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210349807U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
陈亚勇杨恩茂
申请人 ：
福建省信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN201921728857.X
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L33/64 H01L33/62 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2021-08-17 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/14
登记生效日 : 20210805
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 福建省信达光电科技有限公司
变更后权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
登记生效日 : 20210805
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 福建省信达光电科技有限公司
变更后权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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