一种热电分离铜基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种热电分离铜基板，包括上下分布压合在一起的RCC材料部和铜基部，铜基部上表面凸设有若干导热凸台，RCC材料部上设有位置大小均与导热凸台对应的避空通道以便于RCC材料部套在铜基部上；RCC材料部包括铜箔层和用于将铜箔层和铜基部粘合在一起的绝缘胶层。
基本信息
专利标题 ：
一种热电分离铜基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122981958.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216600206U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何卓南
优先权 ：
CN202122981958.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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