一种带有热电分离基板的多层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有热电分离基板的多层电路板,包括有热电分离基板,热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层,绝缘层上开设有第一开槽,第一开槽内设置有LED灯珠,LED灯珠的下端散热部与金属基板层的上表面接触,铜箔线路层上开设有用于避让LED灯珠的第二开槽,铜箔线路层上端设置有若干导电连接件,导电连接件的另一端与LED灯珠连接,本实用新型采用热电分离结构,LED灯珠的下端散热部与金属基板层直接接触实现零热阻,有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命,达到更好的散热导热(零热阻)效果。
基本信息
专利标题 :
一种带有热电分离基板的多层电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122766529.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-11
授权号 :
CN216600195U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
张金友
申请人 :
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号(厂房5)第一层
代理机构 :
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟作亮
优先权 :
CN202122766529.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/14 F21V23/06 F21Y115/10
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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