一种散热性能好热电分离铜基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能好热电分离铜基板，包括铜箔带基层板，所述铜箔带基层板下表面开设有凹槽，所述凹槽内部顶端位置复合有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层下表面粘接有冷却液箱，所述冷却液箱下表面粘接有半导体制冷片，所述冷却液箱下表面对称安装夹持组件，所述半导体制冷片位于夹持组件之间，所述铜箔带基层板两端对称安装抗压组件，本实用新型在铜箔带基层板下方的凹槽内部安装石墨烯导热层、冷却液箱和半导体制冷片，石墨烯导热层把铜箔带基层板的热量传递至冷却液箱，冷却液有效的吸收热量，半导体制冷片用于对冷却液箱进行制冷，从而提高铜箔带基层板的散热性能，铜箔带基层板两端的抗压组件具有很好的抗压防护性能。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能好热电分离铜基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020825817.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN211720820U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
卢昭旭
申请人 ：
江西伟创丰电路有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区新圳工业园(龙南领德实业有限公司）
代理机构 ：
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴余琴
优先权 ：
CN202020825817.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
