一种耐高温的热电分离基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的热电分离基板，包括基板主体以及设置在基板主体边缘处的四个护角板，所述基板主体由电路层、绝缘层、和散热基板层组成，且电路层和散热基板层分别处于绝缘层的顶部和底部，所述护角板与基板主体卡合连接，所述护角板内侧表面设置有两组卡合装置，每组所述卡合装置包括两个设置在护角板内侧表面的弹性卡脚；通过设置的弹性卡脚、三角凸块、三角凹槽和U形按压区域，使得护角板与基板主体之间的连接方式为易于拆装的卡合连接，使得后续操作人员在需要对基板主体进行正常的安装使用时，可以快速的将护角板从基板主体的边缘处拆分，且不会对基板主体的边缘处造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的热电分离基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921896773.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211011278U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
黄淑兵
申请人 ：
深圳市精芯微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区坳一路105号太平厂1栋102
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
张塨
优先权 ：
CN201921896773.7
主分类号 ：
F21V29/70
IPC分类号 ：
F21V29/70 F21V17/10 F21Y115/10
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
