热电分离的基板结构及封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种热电分离的基板结构及封装结构，包括：铜基板、走线层、绝缘层、芯片焊盘、正极焊盘和负极焊盘，其中，所述芯片焊盘和所述负极焊盘与所述铜基板为一体化结构，所述芯片焊盘用于固定安装芯片本体；绝缘层设置于铜基板朝向焊盘的一侧；所述走线层设置于绝缘层背离铜基板的一侧，走线层形成有走线线路和所述正极焊盘，所述走线线路通过键合金线与所述芯片本体电连接。本实用新型实施例通过设计热电分离的基板结构，以使得芯片本体产生的热量及时通过铜基板实现散热，同时不影响芯片上电使用，有利于提高兼容性，简化对封装测试设备的硬件要求，提高散热能力，提升芯片测试效率。
基本信息
专利标题 ：
热电分离的基板结构及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021758163.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212659822U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
宋杰李天磊郭栓银封飞飞
申请人 ：
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区凤翔路7号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202021758163.3
主分类号 ：
H01S5/0232
IPC分类号 ：
H01S5/0232 H01S5/024 H01S5/183
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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