本实用新型公开了一种热电分离的基板结构，包括基板主体，所述基板主体的表面设置有散热机构，所述散热机构包括绝缘层，所述绝缘层的表面安装有连接块，所述基板主体的底端表面固定连接有固定板，且固定板的内部设置有导热硅胶，所述导热硅胶的表面胶合有连接板，且连接板远离导热硅胶的一侧固定连接有散热翅片。本实用新型通过导热硅胶可以将基板主体内部的热量进行快速的传导至散热翅片的表面，并通过散热翅片可以空气进行接触，可以将热量进行降低，同时通过固定板内部开设的六边形状通孔，可以加快器内部的热量散发，提高的散热翅片的散热效果，有效的方便将基板主体在使用过程中产生的温度进行降低，延长电气元件的使用寿命。