一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构,包括基板体、喷锡层和安装散热机构,所述喷锡层附着在基板体表面,所述基板体通过安装散热机构安装在安装面上,且二者之间留有距离,所述安装散热机构包括底安装板、螺纹长杆、导热组件和限位板,所述基板体四角均设置有供螺纹长杆穿过的穿孔,主视为开口端向上的“U”型的所述底安装板位于基板体正下方,且位于螺纹长杆内部,所述底安装板两侧垂直固定有活动套板;本实用新型通过设置有安装散热结构,既可实现基板体的紧固安装,又可对基板体起到散热作用,相对于原来基板体与安装面的贴合安装可相对提高散热效率,使得基板体保持一个合适的工作温度,间接增加使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020499094.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-08
授权号 :
CN212034429U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
劳秋林
申请人 :
深圳市点成电路板有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房301
代理机构 :
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
叶垚平
优先权 :
CN202020499094.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
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法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212034429U.PDF
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