一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，包括基板体、喷锡层和安装散热机构，所述喷锡层附着在基板体表面，所述基板体通过安装散热机构安装在安装面上，且二者之间留有距离，所述安装散热机构包括底安装板、螺纹长杆、导热组件和限位板，所述基板体四角均设置有供螺纹长杆穿过的穿孔，主视为开口端向上的“U”型的所述底安装板位于基板体正下方，且位于螺纹长杆内部，所述底安装板两侧垂直固定有活动套板；本实用新型通过设置有安装散热结构，既可实现基板体的紧固安装，又可对基板体起到散热作用，相对于原来基板体与安装面的贴合安装可相对提高散热效率，使得基板体保持一个合适的工作温度，间接增加使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020499094.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-08

授权号：

CN212034429U

授权日：

2020-11-27

发明人：

劳秋林

申请人：

深圳市点成电路板有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房301

代理机构：

深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

叶垚平

优先权：

CN202020499094.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02