一种散热性能优良的热电分离铜基板
授权
摘要
本实用新型提供一种散热性能优良的热电分离铜基板，包括横向基板层以及与所述横向基板层一体成型、且垂直于所述横向基板层的若干竖向基板层；所述竖向基板层等间距布置，且所述竖向基板层包括平行设置的第一竖向基板和第二竖向基板，在所述第一竖向基板和第二竖向基板之间部位填充设置有用于增强导热效果的导热材料层；还包括依次设置于所述横向基板层上部的绝缘层、导电PP层以及屏蔽层；在所述横向基板层背面印刷设置有电路层，且在所述电路层中设置有LED灯珠电路，普通线路板的导热是1.2W而热电分离铜基板的导热是465W，减少了灯珠二极管的光衰，增加了元器件的寿命，提高了产品的反应速度。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能优良的热电分离铜基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020518991.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211399702U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
赖学良
申请人 ：
深圳市骏欣铝基板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和恒昌荣科技园17栋6楼
代理机构 ：
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN202020518991.3
主分类号 ：
F21V23/00
IPC分类号 ：
F21V23/00 F21V23/06 F21V29/508 F21V29/83 F21V29/60 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V23/00
照明装置内或上面电路元件的布置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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