一种热电分离铜基板制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种热电分离铜基板制造方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块铜基板和一块RCC材料，RCC材料包括上下分布的铜箔层和绝缘胶层；步骤二：在铜基板上蚀刻出若干导热凸台；步骤三：通过激光切割或冲压在块RCC材料上开出与导热凸台位置、形状对应的避空通道；步骤四：将RCC材料通过避空通道和导热凸台配合套在铜基板上，使绝缘胶层和铜基板接触；步骤五：通过加热压合利用绝缘胶层将铜基板和RCC材料压合粘结成一整体；步骤六：在RCC材料的箔层表面蚀刻出电路图形。
基本信息
专利标题 ：
一种热电分离铜基板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269068A
申请号 ：
CN202111434376.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何卓南
优先权 ：
CN202111434376.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211129
申请日 : 20211129
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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