一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板，包括框架组件、主体组件、接端和抗压组件，所述框架组件的内侧连接有主体组件，且主体组件的上端表面安装有接端，所述主体组件的边角开设有安装孔，且主体组件的内部安装有抗压组件。该具有抗压结构的单面热电分离铜基板，主体组件通过断槽与连接板进行连接，当需要独立的主体组件时，使用者可手动掰动断槽，可将主体组件进行分离，便于小范围的使用，通过防锈层可增加基板本体的使用寿命，设置绝缘层可防止人身触电，起到安全防护的作用，在基板本体空腔内部安装有若干组固定块、支撑块与弹簧，通过三者之间配合使用可对铜基板起到抗压的作用，避免铝基板受压产生损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种具有抗压结构的单面热电分离铜基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123141531.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216414665U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
申腾
申请人 ：
东莞市三燚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市沙田镇丽海中路16号6栋108室
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴忠芬
优先权 ：
CN202123141531.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
