一种热电分离电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种热电分离电路板，包括有铜基材层，铜基材层上方设置有半固化胶层，半固化胶层上方设置有双面板，所铜基材层的上表面向上凸起形成贯穿半固化胶层和双面板的若干散热凸台，半固化胶层上开设有与散热凸台匹配的若干第一开孔，双面板上开设有与散热凸台匹配的若干第二开孔，本实用新型在铜基材层上设置向上凸起至双面板上表面的若干散热凸台，利用散热凸台进行热电分离散热，散热效果理想，适用于舞台灯、工矿灯等大功率LED灯组。
基本信息
专利标题 ：
一种热电分离电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122766084.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216600193U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122766084.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F21V23/00 F21Y115/10
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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