散热电路板的制作方法

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摘要

本发明提供了一种散热电路板的制作方法，包括以下步骤：将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔。本发明提供的散热电路板的制作方法，无需采用金属基电路板，成本较低，多层电路板也较容易制作，制作工艺相对普通电路板来说也仅增加了散热钉嵌入的步骤，工艺较为简单，也无需采用厚铜电路板，因此可以制作精密布线。

基本信息

专利标题：

散热电路板的制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113068309A

申请号：

CN202110388315.8

公开（公告）日：

2021-07-02

申请日：

2021-04-12

授权号：

CN113068309B

授权日：

2022-05-27

发明人：

谢光前沙伟强叶志峰

申请人：

景旺电子科技（龙川）有限公司

申请人地址：

广东省河源市龙川县大坪山

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

刘艳

优先权：

CN202110388315.8

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/46 H05K1/02