具有散热块的电路板及其制作方法
公开
摘要
一种具有散热块的电路板，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿电路基板，通孔包括沿第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，第二部分的宽度小于第一部分的宽度并小于第三部分的宽度；散热块，收容于第二部分中；第一固定件，包括第一连接部和连接于第一连接部的一端且与第一连接部呈T字形设置的第一头部，第一连接部连接散热块，第一头部位于第一部分中且第一头部的宽度大于第二部分的宽度；第二固定件，包括第二连接部和连接于第二连接部的一端且与第二连接部呈T字形设置的第二头部，第二头部位于第三部分中且第二头部的宽度大于第二部分的宽度，第二连接部连接散热块。本发明还涉及一种具有散热块的电路板的制作方法。
基本信息
专利标题 ：
具有散热块的电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615788A
申请号 ：
CN202011443597.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李亮杨景筌鞠彦章
申请人 ：
宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号（综合保税区内）
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
饶婕
优先权 ：
CN202011443597.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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