具有散热功能的PCB电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有散热功能的PCB电路板，涉及PCB电路板技术领域，包括基板，所述基板的底面固定连接有导热板，导热板的下方设有固定板，固定板的上表面固定连接有导热硅胶层，导热硅胶层的上表面与导热板的底面固定连接。本实用新型设计结构合理，它能够通过设置有导热板，对电子元器件工作时产生的热量进行引导，通过设置散热片与导热硅胶层相接触，利用导热硅胶层导热快的特点，将导热板上的热量及时的传导至散热片，实现对基板的散热效果，同时利用风机吹风，在连接管、分气管和输送管的配合设置下，加快散热片的散热效果，能够达到对基板及时散热的效果，避免高温对基板造成损伤，保证电气元器件能够正常工作。

基本信息

专利标题：

具有散热功能的PCB电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921535080.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-16

授权号：

CN210609847U

授权日：

2020-05-22

发明人：

郭永红明成兴

申请人：

信丰明晟兴电子有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园区城北大道

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

陈强

优先权：

CN201921535080.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02