具有散热功能的电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型一种具有散热功能的电路板，具有一散热装置、一第一绝缘层与一电路布局，散热装置具有一外壳其内部中空而形成一容室，供工作流体容设，容室内壁设有一毛细层用以吸附工作流体，第一绝缘层是覆设于散热装置的至少一部分外壳，电路布局设于第一绝缘层表面，电路布局具有至少一接点邻近第一绝缘层的边缘；通过此，该电路板可直接将其上电子组件产生的热导散，且有利于制造轻量化的电子产品。

基本信息

专利标题：

具有散热功能的电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820001904.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-03

授权号：

CN201160357Y

授权日：

2008-12-03

发明人：

周业勋

申请人：

周业勋

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200820001904.6

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/02 H01L23/427