电路板散热装置和具有其的服务器
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板散热装置和具有其的服务器，所述电路板散热装置包括：电路板，所述电路板上设有阵列排布的多个芯片；多个散热器，多个所述散热器与多个所述芯片一一对应；多个柔性导热条，每个所述柔性导热条设在多个所述散热器中的至少两个与对应的所述芯片之间。根据本实用新型的电路板散热装置，通过设置使多个散热器与多个芯片一一对应，并使每个柔性导热条设在多个散热器中的至少两个与对应的芯片之间，可以有效降低连接至同一柔性导热条的芯片之间的温差，改善了芯片之间温度的均匀性，且提高了芯片的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
电路板散热装置和具有其的服务器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020123988.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN212013162U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
葛永博郝明亮张磊王旭东
申请人 ：
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱鸿雁
优先权 ：
CN202020123988.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 G06F1/20 H01L23/367 H01L23/467
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法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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