电路板散热装置和具有其的服务器

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摘要

本实用新型公开了一种电路板散热装置和具有其的服务器，所述电路板散热装置包括：散热器；阵列排布的多个芯片；电路板，电路板包括沿厚度方向依次设置的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层，多个芯片设在第一金属层上，散热器设在第四金属层上，第一介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第一导热孔，第二介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第二导热孔，第三介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第三导热孔，每个第一导热孔和每个第三导热孔为激光孔，每个第二导热孔为机械加工孔。根据本实用新型的电路板散热装置，可以减小芯片与散热器之间的热阻，提高电路板的传热能力，从而可以提高散热效率。

基本信息

专利标题：

电路板散热装置和具有其的服务器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020081562.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-14

授权号：

CN211240288U

授权日：

2020-08-11

发明人：

王超杜良彭浩

申请人：

北京比特大陆科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

朱鸿雁

优先权：

CN202020081562.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02