电路板组件以及具有其的服务器
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板组件以及具有其的服务器，电路板组件包括：PCB板、多个芯片以及多个散热片，PCB板包括：主板体、介质层、导电层、多个导热块，主板体包括中间板以及设置在中间板两侧的导热层；介质层分布在主板体的一侧；导电层与介质层位于主板体的同一侧，导热层与导电层通过介质层粘接；导热块为实心结构，导热块埋设在PCB板内；芯片与导电层、介质层位于主板体的同一侧，导热块穿过导电层以与位于导电层外侧的芯片相接触；多个散热片连接在PCB板的背离芯片的一侧，且与多个导热块一一对应。这样，芯片下方至PCB板的背面全部由导热块连通，打通了芯片底部的热通路，使热量更好的通过芯片底部向导热块释放，提升了组件整体的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件以及具有其的服务器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021464782.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212628563U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
贺潇郝明亮彭浩李忠信何叶
申请人 ：
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹雪荣
优先权 ：
CN202021464782.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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