PCB散热组件和具有其的服务器

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB散热组件和具有其的服务器，所述PCB散热组件包括：PCB板，所述PCB板的一侧表面上设有至少两个串联供电的芯片；散热装置，所述散热装置包括导热板和扁管，所述导热板的第一表面贴设在至少两个所述芯片的表面，所述导热板的第二表面上设有容纳槽部，所述容纳槽部与所述芯片相对，所述扁管的一侧表面与所述容纳槽部内的底壁接触。根据本实用新型的PCB散热组件，导热板能够将PCB板和扁管隔开，从而可以有效防止扁管与芯片直接接触的情况下在进入到扁管内的液体冷却介质压力过大时扁管朝向芯片的方向变形而损坏芯片的现象，保证了芯片的正常工作。而且，增大了扁管与导热板的接触面积，从而提高了PCB散热组件的散热效率。

基本信息

专利标题：

PCB散热组件和具有其的服务器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921614473.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-25

授权号：

CN210868300U

授权日：

2020-06-26

发明人：

胡航空

申请人：

北京比特大陆科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

李芳

优先权：

CN201921614473.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18 G06F1/20 G06F1/18