组件化水冷散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种组件化水冷散热装置，用于主板的发热组件的散热，并与一散热组件连通，该散热装置包括固定架、水泵、水冷排及数个连通管，其中固定架架设在主板上方，水泵连接在固定架上，使发热组件容设于固定架形成的内部空间；水泵具有一出水管及一入水管，而水冷排固接在固定架的上方，水冷排具有一进水管及一排水管，另这些连通管分别连通于水泵、水冷排的各水管及散热组件；如此，可与计算机主板作快速组装连接，而大幅减少装配时间及人力成本。

基本信息

专利标题：

组件化水冷散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720146277.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-27

授权号：

CN201084093Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

施博仁

申请人：

曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县新店市北新路三段205号B1－A

代理机构：

上海虹桥正瀚律师事务所

代理人：

李佳铭

优先权：

CN200720146277.0

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 H05K7/20