一种具有散热功能的电路板

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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种具有散热功能的电路板，包括电路板，其特征在于，所述电路板的两侧均设置有散热机构，所述散热机构由连接板和散热片组成，所述连接板卡接在电路板的两侧，所述散热片安装在连接板的另一侧。本实用新型通过在电路板的两侧安装散热机构，利用导热硅胶垫的设计，使得电路板所产生的热量能够快速传导至连接板上，再由散热片传导至空气中，以此提高散热效果，降低热量对电路板使用性能的影响。

基本信息

专利标题：

一种具有散热功能的电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022367090.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN213073227U

授权日：

2021-04-27

发明人：

罗奋黎王亚雷

申请人：

三明市梅列区优讯达电子有限公司

申请人地址：

福建省三明市梅列区乾龙新村18幢十五层3号

代理机构：

合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘骐鸣

优先权：

CN202022367090.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20