具有散热功能的电路板
授权
摘要
本申请提出一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体及发热部件，所述发热部件设置于所述电路板本体的表面，其特征在于，所述电路板本体包括：基材，所述基材包括第一表面；第一线路层，设置于所述基材的所述第一表面，所述发热部件设置于所述第一线路层上；及散热层，所述散热层至少部分位于所述基材内且设置于所述第一线路层远离所述第一表面的一侧，所述散热层用以吸收所述发热部件工作时发出的热量并传递到外界。本申请通过在基材内部发热部件的下方设置散热层，能够将发热部件发出的热量进行很好的吸收并传递到外界，具有良好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
具有散热功能的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122554586.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216531895U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李建成
申请人 ：
先丰通讯股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市观音区观音工业区经建一路16号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘龄霞
优先权 ：
CN202122554586.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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