一种具有散热功能的电子技术用电路板

授权

摘要

本实用新型提供了一种具有散热功能的电子技术用电路板，该结构简单，方便使用，散热效果好且防护效果好的电路板；包括：电路板主体、导热胶、上散热片、导热垫片、下散热片、发热元件、散热孔；所述电路板主体上设置有若干发热元件及散热孔，且发热元件通过焊接方式与电路板主体相连接；所述电路板主体的上方设置有上散热片，且上散热片通过导热胶与发热元件相连接；所述电路板主体的下方设置有下散热片，且下散热片通过导热垫片与电路板主体的底面相连接；通过对一种具有散热功能的电子技术用电路板的改进，具有结构简单，方便使用，散热效果好，防护效果好的优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。

基本信息

专利标题：

一种具有散热功能的电子技术用电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921708185.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-13

授权号：

CN211090112U

授权日：

2020-07-24

发明人：

刘娟

申请人：

刘娟

申请人地址：

广东省惠州市江北西31号小区（惠州市技师学院）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921708185.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02