一种具有散热功能的电子技术用电路板
授权
摘要

本实用新型属于电路板技术领域,尤其为一种具有散热功能的电子技术用电路板,包括板体、导电层和控温盒,所述板体的上方安装有盖子,且盖子的一侧安装有锁销,并且盖子的另一侧安装有安装块,所述安装块的一侧安装有转动块,且安装块的另一侧安装有螺钉,所述盖子的中间位置预留有散热口,且散热口的内侧安装有吸尘网,所述导电层位于板体的内侧,且导电层的下方安装有出气管,所述出气管的中间位置安装有芯片,且芯片的下方安装有导温层,所述控温盒位于出气管的底部。该具有散热功能的电子技术用电路板,与现有的电路板装置相比,能够通过内部各散热结构的相互作用对装置内部进行均匀散热,方便用户拆卸装置对内部进行查看。

基本信息
专利标题 :
一种具有散热功能的电子技术用电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921672129.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-09
授权号 :
CN211297116U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
崔彦超利莉
申请人 :
崔彦超
申请人地址 :
河南省濮阳市华龙区人民路33号院
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921672129.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/20  
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法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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