具有贯孔式散热的电路板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明是有关于一种具有贯孔式散热的电路板,其包括:一电路板,具有相对的一第一表面与一第二表面,该第一表面具有一芯片,且邻近于该芯片具有至少一个贯孔,该贯孔的直径大于125密耳;一散热器,装设于该电路板的第一表面,且位于该芯片处;一辅助散热器,装设于该电路板的第二表面;及一导热元件,装设于该电路板的贯孔,且连通该散热器与该辅助散热器,而可将该芯片所产生的热能传输至该辅助散热器。在电路板的芯片周围开设有贯孔,通过导热元件连接位于电路板两侧的散热器与辅助散热器,导热元件譬如为铝、铜所构成的导热柱或是热管,而以最短的距离连通两侧的散热器,有效快速导引芯片所产生的热能,提高散热效果。

基本信息
专利标题 :
具有贯孔式散热的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1953642A
申请号 :
CN200510114248.1
公开(公告)日 :
2007-04-25
申请日 :
2005-10-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张建隆黄国勋
申请人 :
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
李晓亮
优先权 :
CN200510114248.1
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K7/20  H01L23/36  
法律状态
2010-08-04 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003708482
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利申请号 : 2005101142481
公开日 : 20070425
2008-10-29 :
实质审查的生效
2007-04-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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