一种具有多散热孔的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种具有多散热孔的PCB电路板，涉及电路板领域，包括电路板本体，电路板本体的阵列开设有散热通孔，电路板本体的底部中心处固定连接有底板，底板的表面开设有凹槽，在凹槽内设置有散热板，散热板的一侧阵列分布有吸热立柱，吸热立柱与散热通孔一一对应，吸热立柱通过散热通孔穿过电路板本体，散热板远离吸热立柱的一侧阵列分布有散热片。本实用新型通过设置有夹持机构，散热板通过夹持机构与电路板进行安装，使得散热板与电路板之间呈可拆装的状态，这在生产过程中，就无需将散热层设计于电路板内，只需要在最后进行组装便可，结构简单，操作方便，降低了电路板生产时所需的精度，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多散热孔的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021244754.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212628553U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
陈静宇
申请人 ：
广德三洋电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王依
优先权 ：
CN202021244754.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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