一种具有散热结构的柔性电路板
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摘要

本实用新型公开了一种具有散热结构的柔性电路板,包括电路板体和电元连接器,所述电路板体上固定安装有电元连接器,且电元连接器的两侧均设置有安装孔,所述安装孔开设在电路板体上,所述电路板体的下侧固定连接有导热片,所述电路板体上安装有橡胶固定塞。本实用新型将电路板上的电源连接器沿着板体边沿呈横向和纵向分布,使得电源连接器在更接近空气冷源,加快电路板上的空气对流速度,从而提高散热效果,另外,将电路板的热量通过导热硅脂和散热孔传递至换热片上进行散热,以防止电路板散热不及时,导致温度过高,无法正常工作,通过设置有橡胶固定塞,将电元连接器和其他电路的焊接处进行压持覆盖,从而提高线路连接的稳定性以及牢固度。

基本信息
专利标题 :
一种具有散热结构的柔性电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921916377.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-08
授权号 :
CN210694477U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
徐小华
申请人 :
深圳市义尚电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区龙山六路一号E栋第五层
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张铁兰
优先权 :
CN201921916377.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/18  H01R13/639  H01R12/77  
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法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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