一种高导热散热型单面结构柔性电路板
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摘要
本实用新型提供了一种高导热散热型单面结构柔性电路板，包括：散热基板，所述散热基板顶部涂覆有超薄导热绝缘胶层，所述超薄导热绝缘胶层上方粘贴有超薄无胶覆铜基材，所述超薄无胶覆铜基材上方贴覆有覆盖膜，其中超薄无胶覆铜基材包括超薄铜基材，所述超薄铜基材表面均匀设置有独立分布的铜箔凸起，覆盖膜包括热固胶和聚酰亚胺薄膜层，其中热固胶均匀贴覆在超薄铜基材表面且将各个独立分布的铜箔覆盖，聚酰亚胺薄膜层粘贴在热固胶顶部。本高导热散热型单面结构柔性电路板通过对铜箔基材结构以及导热绝缘胶层的改进，可以有效提高单面结构柔性电路板的导热和散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热散热型单面结构柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021665577.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212786015U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
邱伟华薛锋于晓辉
申请人 ：
珠海紫翔电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021665577.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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