一种具有防护结构的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防护结构的柔性电路板，包括电路板本体、防护组件和拼接组件，所述电路板本体的上表面设置有布线层，且布线层与电路板本体之间为粘贴，所述电路板本体的内侧包括有PI基板层、第一基板胶片、覆铜板、第二基板胶片和PI覆膜层，所述PI基板层的上下两侧均固定有第一基板胶片，且第一基板胶片的外侧安装有覆铜板，所述覆铜板的外侧粘接有第二基板胶片，且第二基板胶片的外侧固定有PI覆膜层，所述防护组件安装于电路板本体的四角处，所述拼接组件安装于电路板本体的左右两侧。该具有防护结构的柔性电路板设置有防护组件能够起到防护的作用，防护壳在缓冲弹簧的弹性作用下便于对电路板本体四角处的上下两侧面进行弹性防护。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防护结构的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921048013.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210670715U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
唐川黄灿张国兴
申请人 ：
湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司;益阳维胜科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙经济开发区东二路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921048013.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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