一种具有加强结构的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有加强结构的柔性电路板，包括柔性电路板本体，还包括加强件，所述加强件包括第一夹持体和第二夹持体，所述第一夹持体与第二夹持体转动连接，所述第一夹持体和第二夹持体的一侧设有卡扣结构，所述第一夹持体可相对第二夹持体转动，以将所述柔性电路板本体夹在第一夹持体与第二夹持体之间。本实用新型能够加强柔性电路板的弯折位置，避免柔性电路板因组装、弯折而造成的断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种具有加强结构的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021680521.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212519555U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
姚炳祥
申请人 ：
惠州市连盟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口办事处龙津村吴屋天井湖地段
代理机构 ：
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 ：
任海燕
优先权 ：
CN202021680521.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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