一种易剥离柔性电路板用加强板
授权
摘要
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种易剥离柔性电路板用加强板，包括加强板本体，所述加强板本体的底部活动安装有覆盖膜，所述加强板本体的左右侧均固定安装有连接竖条，两个所述连接竖条的内部均开设有数量为三个的圆形孔，两个所述连接竖条之间固定安装有数量为三个的连接横条，三个所述连接横条的顶部均设置有连接缝，三个所述连接横条的底部均设置有按压面。该易剥离柔性电路板用加强板，解决了用于柔性电路板的加强版，现有的都是粘胶加强板，都是目前市场上的粘胶加强板都是通过裁剪过后，再贴上柔性电路板上的，在柔性电路板过多时，这样粘胶的过程繁杂且速度慢，会损失很大的利益，且很浪费人力的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种易剥离柔性电路板用加强板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920472489.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN209949544U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
张艾林
申请人 ：
伟裕（厦门）电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美灌南工业区铁山路568号
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN201920472489.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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