一种柔性电路板自动剥离机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板自动剥离机构，其包括吸附剥离机构和顶针剥离机构，吸附剥离机构包括第一升降模块、第一旋转模块和吸附治具，第一旋转模块装配于第一升降模块上，第一旋转模块的输出端连接吸附治具，吸附治具包括若干个吸盘，若干个吸盘连接有外部供气部件；顶针剥离机构包括第二升降模块、第二旋转模块和顶针治具，第二旋转模块能升降地装配于所述第二升降模块上，第二旋转模块的输出轴连接顶针治具，所述顶针治具包括若干个顶针。上述柔性电路板自动剥离机构不仅结构紧凑，设计巧妙，自动化程度高，节省人力，大大降低了柔性电路板的不良率；而且岐管块与整列调速阀模块的模块化设计，能够根据不同产品快速切换正负压气路。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板自动剥离机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020610452.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211831357U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
郑俭高华吴海飞孙建李小伟
申请人 ：
无锡沃格自动化科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B栋222室
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202020610452.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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