柔性基板剥离装置及方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种柔性基板剥离装置及方法，柔性基板剥离方法，包括以下步骤：放置形成有柔性基板的衬底基板于载物台上；利用激光对衬底基板进行至少两次扫描照射；其中，至少一次扫描照射中激光入射至衬底基板的入射角为40°至70°，以利用柔性基板剥离方法解决柔性显示装置画面显示黑点的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板剥离装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447257A
申请号 ：
CN202210050954.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡廷栋
申请人 ：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨艇要
优先权 ：
CN202210050954.8
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/56
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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