一种柔性电路板的背胶加强板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板的背胶加强板，该加强板粘接于柔性电路板背面以增强柔性电路板强度，其特征是：该加强板的连接面上粘接有粘接层，该粘接层的粘接面上粘接可撕离层。本技术方案的有益效果是：由于该加强板的连接面上粘接有粘接层，该粘接层的粘接面上粘接可撕离层，因此装配时只要撕离可撕离层然后将粘接面粘接于柔性电路板背面即可将加强板粘接于柔性电路板，粘接方便快速，粘接强度好。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板的背胶加强板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620156622.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-26
授权号 ：
CN200994223Y
授权日 ：
2007-12-19
发明人 ：
袁贵平
申请人 ：
袁贵平
申请人地址 ：
361000福建省厦门市湖里区南山路349号102号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
杨依展
优先权 ：
CN200620156622.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2012-03-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101196526958
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006201566224
申请日 : 20061226
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20101226
号牌文件序号 : 101196526958
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006201566224
申请日 : 20061226
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20101226
2007-12-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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