一种柔性电路板贴背胶治具
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种柔性电路板贴背胶治具，包括底板，底板的上方设有压板，底板上表面的四角处均固定连接有导向杆，且导向杆上套接有第一弹簧，第一弹簧的两端分别与底板的上表面和压板的下表面固定连接，压板对应导向杆的位置处固定镶嵌有匹配的导向套，导向杆的顶端穿过导向套并向上延伸，且导向杆与导向套滑动连接，底板的上表面固定连接有承载板，承载板的上表面设有电路板本体，且电路板本体与承载板之间通过夹紧机构相连接，压板的下表面从左至右依次固定安装有导向辊和卷胶辊，卷胶辊上绕接有背胶纸。本实用新型有效提高了柔性电路板的贴背胶效率，而且有效保证其贴合精度。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板贴背胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921790330.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210694501U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
王淑萍
申请人 ：
惠州市正兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市小金口镇柏岗村尾一组
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘进
优先权 ：
CN201921790330.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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