柔性电路板补强装置及其治具

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摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板补强装置，其包括治具以及热压机构，所述治具包括支撑板和盖板，所述支撑板具有一用于放置柔性电路板的工作面，所述盖板上设置有若干贯穿所述盖板且截面与待贴附于所述柔性电路板上的补强片轮廓仿形的治具孔，所述盖板能沿一转轴翻转并盖设于放置有所述柔性电路板的工作面上，从而使各个所述治具孔与所述柔性电路板待贴覆补强片的位置一一对应。在补强作业时，所述治具的盖板能盖设在待加工的柔性电路板上，通过自身重力展平所述柔性电路板，以使所述柔性电路板被固定于所述支撑板的工作面和盖板之间，这样在所述热压机构对所述柔性电路板进行热压贴覆补强片时，所述柔性电路板不会发生翘曲和褶皱。

基本信息

专利标题：

柔性电路板补强装置及其治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920989543.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210694495U

授权日：

2020-06-05

发明人：

高少功许敦明

申请人：

昆山中新捷信自动化设备科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路1000号5号房

代理机构：

苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周子轶

优先权：

CN201920989543.9

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00